【阿榕伯胡說科技Ep.87】專訪Pat Gelsinger：AI時代，硬體才是大戰！半導體下一步怎麼走？

過去十多年，矽谷的資金追逐軟體、平台與 App，連史丹佛的人都覺得半導體無聊，季辛格形容矽谷一度變成沒有矽的「軟體谷」。但 AI 最先改寫的正是軟體，所有模型又都得跑在硬體上，資金也跟著回到晶片與深科技。 本集專訪英特爾前執行長季辛格（Pat Gelsinger），談供應鏈為何陷入混亂、CPO 何時上場、記憶體與電力的瓶頸怎麼解、新創如何挑戰巨頭，以及他沒做完的英特爾任務。 【聽完這集你會知道】 08:56｜新型記憶體能取代 HBM 嗎？ Nagare Labs 主打 SRAM 的速度、DRAM 的密度、Flash 的堆疊，但還得證明可靠、能量產。 15:50｜硬體供應鏈為什麼越來越亂？ ABF 載板、EUV 都是英特爾年代打下的基礎，當時全產業看同一張 ITRS 路線圖。現在主導權分散到台積電、imec 和輝達，AI 又在五年內把單一插槽功耗從 300 瓦推到 5,000 瓦。 24:49｜CPO 什麼時候真正上場？ 季辛格的答案是 2028 到 2029 年，2027 年供應鏈就要動起來。 28:42｜電力為什麼是下一個瓶頸？ GPU 要用 3,000 瓦，可能得供應 8,000 瓦，超過一半耗在傳輸路上。季辛格看好 800V 配電與單級轉換，以及 Powerlattice 這類把電源做進封裝的 IVR 小晶片。 41:03｜EMIB-T 與 14A，英特爾追上來了嗎？ EMIB-T 不像 CoWoS 要用一大片中介層，更省矽也省產能。季辛格說 18A 難在追趕，14A 看起來非常好，要蓋大廠就得做代工。 【本集金句】 「跟物理對抗，是一場打不贏的仗。換成光之後，物理又站回我這邊了。」 #季辛格 #英特爾 #PlaygroundGlobal #CPO #EMIB-T 主持人：天下雜誌總主筆 陳良榕 來賓：英特爾前執行長、Playground Global 合夥人 Pat Gelsinger 製作團隊：錢玉紘、劉駿逸 ＊12/13 胡說科技年會即將登場，瞭解更多：https://bit.ly/3VHeI4q ＊訂閱3個月《胡說科技》，看懂半導體狂熱：https://bit.ly/3WJaJ4C ＊到官網看最新文章，立即訂閱： https://bit.ly/3TuL8eb ＊意見信箱：[email protected] -- Hosting provided by SoundOn