FlexiLingo
03:50 SEMICON 展後觀察：半導體設備廠、封測廠近況觀察。 06:43 介紹鑽石、碳化矽與各類應用於散熱板的材料解決方案。 15:56 FOPLP 解決方案與相關設備商介紹。 18:51 統整近期可以關注的機會。 26:16 如何看待台積電與 ASML 宣布將展開 High NA EUV 的合作。 30:45 SEMICON 的其他題材：光通訊、半導體耗材。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ Podcast 回饋表單：https://statementdog.cc/PMOa8 Podcast 業務合作聯絡信箱：[email protected]
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